| 目的 提高硅凝胶人工晶状体的生物相容性，减少炎症细胞和晶状体上皮细胞在硅凝胶人工晶状体表面的粘附，以减轻术后的炎症反应和前后囊膜混浊。方法 采用低温等离子体表面改性的方法将2-甲基丙烯酰氧乙基-2′-三甲氨乙基磷酸酯(简称为MPC)接枝聚合于硅凝胶人工晶状体表面。用X－射线光电子能谱（XPS）、接触角、电镜进行其表面特性分析；用国家标准进行表面光学、力学性能检测；表面巨噬细胞黏附及晶状体上皮细胞黏附实验检测其生物相容性。结果 表面电子能谱元素分析证实人工晶状体表面成功接枝磷脂；接触角检测显示人工晶状体表面亲水性提高；电镜检测显示表面光滑无损伤；光学、力学检测证实人工晶状体光焦度、像质分析符合标准，人工晶状体袢能承受动态抗疲劳实验，符合国家表标准。倒置相差显微镜下计数0.4mm2内细胞数，表面巨噬细胞黏附数在未修饰对照IOL组为387.87±18.73，MPC接枝组为109.25±12.90，MPC接枝组表面黏附的巨噬细胞明显少于对照组，两组数据比较差异有显著意义；晶状体上皮细胞黏附实验表明未修饰IOL组表面黏附细胞数为78.62±7.19，MPC接枝组表面黏附细胞数为27.12±4.70，表面修饰组晶状体细胞黏附明显减少，两组数据比较差异有显著意义。结论 采用等离子体进行硅凝胶人工晶状体表面的磷脂修饰是可行的，其能提高硅凝胶表面的特性而不影响晶状体本体的优良特性。表面磷脂修饰的硅凝胶人工晶状体能减少巨噬细胞和晶状体上皮细胞黏附，因此有更好的生物相容性。 |
