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丝裂霉素C在LASEK术中的应用时间与效果         
丝裂霉素C在LASEK术中的应用时间与效果
作者:曾莉 文章来源:乐山市人民医院眼科 点击数:913 更新时间:2008/1/7
曾莉 乐山市人民医院眼科 614000
[摘要] 目的 探讨根据激光切削深度选择丝裂霉素C作用时间预防准分子激光上皮下角膜磨镶术后haze形成的效果。 方法 对86例168眼行准分子激光上皮下角膜磨镶术,术中用0.02%丝裂霉素C滤纸片覆盖于激光切削后的基质床上,切削深度70~100μm浸润15秒,100~130μm浸润25秒,130~160μm浸润35秒,160μm以上者浸润45秒。观察术后1月、3月、6月时视力、屈光状态、Haze形成情况及并发症。 结果 165眼术后6天上皮完全愈合,3眼上皮愈合延迟,术后6月时非矫正视力≥0.5者为100.0%,≥1.0者97.6%,术后屈光状态等效球镜度在预期矫正度数±0.50D以内者为98.8%,±1.00D以内者为100.0%。不同的切削深度经MMC处理后Haze的出现在各组间无显著性差别。结论 LASEK术中应用0.02%MMC并根据切削深度选择作用时间能有效地抑制Haze的形成。
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